• AMS

    AMS公司1981年成立,专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近..

    AMS公司1981年成立,专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近,是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。在巴黎、米兰、斯德哥尔摩、伦敦、慕尼黑、加利佛尼亚、日本横滨设有销售机构。公司下属三个业务部门:汽车、通讯、工业应用。AMS公司可以根据用户的需求提供一系列服务,包括:IC研发、设计、工艺发展、芯片生产、组装和检测。可提供的工艺有HV-CMOS、BiCMOS、SiGE、CMOS,工艺线宽小于0.35微米。此外公司还为用户提供一些特殊的服务,如可以根据用户的要求将几个不同的芯片集中在一个芯片上,非常适合大学及科研机构使用。

  • ATMEL(爱特美尔)

    爱特美尔公司1984年成立,专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件,包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频I..

    爱特美尔公司1984年成立,专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件,包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的芯片工艺制造芯片,包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技术。爱特美尔公司总部设在美国加州圣约瑟市,在美国、欧洲有多家制造工厂,其中包括设在法国的世界一流的8英寸、0.25微米芯片制造厂。公司在全球设立了多个办事处。此外,公司的产品还通过遍布全球的授权销售代表和分销商销往世界各地。

  • Bourns

    Bourns,中文译为邦士或者伯恩斯,是一家世界级的电子元器件制造商。Bourns在全球拥有10个研发中心,12家工厂,..

    Bourns,中文译为邦士或者伯恩斯,是一家世界级的电子元器件制造商。Bourns在全球拥有10个研发中心,12家工厂,以及遍布全球数以百万计的销售办事处和代销机构。Bourns公司为客户提供超过4000种高品质的产品,其中以微调电阻(电位器)和电信保护器件更是以世界顶尖的品质获得了全球客户的一致推崇。Bourns电位器广泛应用于通信、计算机、工业控制、医疗、汽车、数码、家电、仪器仪表、航空航天等各个领域。

  • CJ(长电)

    江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于20..

    江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

  • EON(英飞凌)

    1999年5月1日,西门子半导体公司正式更名为Infineon,总部设在德国慕尼黑。主要生产汽车和工业电子芯片、保密及I..

    1999年5月1日,西门子半导体公司正式更名为Infineon,总部设在德国慕尼黑。主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。1998年Infineon公司是全球十大半导体制造商之一。该公司在全球亚、欧、美三大洲5个国家拥有10个制造工厂,在九个国家设有16个研发中心,1998年员工约25,000人,主要合作伙伴有Motorola、IBM、MoselVitelic等。

  • LITEON(光宝科技)

    集团介绍 光宝创立于1975年,以「光电节能、智能科技最佳夥伴」为愿景,聚焦核心光电元件及电子关键零组件之发展,致力以..

    集团介绍 光宝创立于1975年,以「光电节能、智能科技最佳夥伴」为愿景,聚焦核心光电元件及电子关键零组件之发展,致力以资源集成与管理最佳化建立量产优势。光宝提供产品广泛应用于计算机、通讯、消费性电子、汽车电子、LED照明、云端运算、工业自动化及生技医疗等领域,其中旗下产品包括光电产品、信息科技、储存装置、手持式机构件等皆居全球领先地位。 光宝40年来专注于建立量产竞争优势,将多元化产品组合进行效益最佳化的资源集成与管理,实现优质的营收成长与获利能力。2014年光宝顺利完成「One LITE-ON」九大子公司整并,主要营运策略聚焦于提升资产使用率、运用自动化生产优化产能与效率、推动精实生产改造整体生产流程与效能;长期则著重于实现获利、稳健营运体质,提升股东权益报酬,期为百年企业的永续经营扎根。 光宝近年来积极由资通讯产业朝向云端、LED照明、车电、生医与工业自动化等五大IoT应用领域拓展,积极打造光宝新一波营运成长动能。时值全球科技产业正迎来新一波变革,光宝期许在此极具变动与挑战的时代中,发挥世界级卓越企业的既有优势,成为全球客户在发展光电节能与智能科技之创新及应用时,首选的最佳事业夥伴

  • LITTELFUSE(力特)

    从消费电子产品到汽车、商用车辆到工业设备,Littelfuse生产的产品几乎是所有耗电市场必不可少的关键元件。 凭借我们..

    从消费电子产品到汽车、商用车辆到工业设备,Littelfuse生产的产品几乎是所有耗电市场必不可少的关键元件。 凭借我们的创新历史、公认的技术专长以及业内最深广的电路保护产品组合,我们能够针对每一位客户的独特应用需求,提供客观、完善的解决方案。 我们也不断向采矿用配电中心、船用发电机控制及保护设备、商用车辆用重型开关以及面向汽车工业的机电传感器等邻近市场扩展, 力求完善核心业务范畴。在 Littelfuse,开发并制造能够保护电路设备和应用免受过流和过电压事件破坏的设备。正是这种精神使我们能够不断地在创新的高质量电路保护解决方案方面引领行业行业。

  • Microchip(微芯半导体)

  • NXP(恩智浦)

    NXP 是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软..

    NXP 是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

  • ON(安森美半导体)

    安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减..

    安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容,帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。

  • RICHTEK(立锜科技)

    Richtek立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司,我们专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的电源管理解决方案

    Richtek立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司,我们专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的电源管理解决方案

  • ST(意法半导体)

    意法半导体(ST)集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。

    意法半导体(ST)集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。

  • TI(德州仪器)

    TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,市一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商。公..

    TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,市一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商。公司在30多个国家设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门: 1.半导体部:主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和 ASIC。 2.教育产品事业部:目前TI公司在便携教育技术方面居领先地位。 3.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。

  • Toshiba(东芝电子)

    芝电子(中国)有限公司 存储器,场效应管,二极管,光半导体,通用逻辑,双极性晶体管,传感器,通用线性IC,微处理器,无线..

    芝电子(中国)有限公司 存储器,场效应管,二极管,光半导体,通用逻辑,双极性晶体管,传感器,通用线性IC,微处理器,无线通信设备用IC,车载元件,专用IC,高频器件

  • ZETEX(捷特科)

    Zetexplc公司设计、生产、销售一系列标准和专用模拟集成电路以及分立元器件。公司的产品包括稳压电路、DC-DC变换、..

    Zetexplc公司设计、生产、销售一系列标准和专用模拟集成电路以及分立元器件。公司的产品包括稳压电路、DC-DC变换、电压参考、音频放大器、GaAsFET控制器、低饱合双极型晶体管、低导通电阻MOSFET、可变电容调谐器、肖特基二极管、磁-电传感器等。产品应用于蜂窝电话、便携式及桌面电脑、PDAS、汽车、舞台灯光、相机、卫星电视、工艺自动化、视频/多媒体系统。目前产品型号达2500多种,采用的工艺包括双极型、CMOS、HDMOS和沟道MOSFET晶片工艺。Zetexplc公司位于英国Oldham,拥有设计中心、晶片工厂、组装检测工厂,此外,在德国有一个组装封装工厂,中国成都有负责芯片组装、测试的合资企业。部分生产则交由亚洲的一些转包商完成。